CELKOVÉ CHARAKTERISTIKA ČISTEJ PRIESTORU S VYSOKOU ČISTOTOU A ODSTRANENIA ŠTIEP

1. Dizajnové charakteristiky

Vzhľadom na požiadavky na funkcionalizáciu, miniaturizáciu, integráciu a presnosť čipových produktov sa požiadavky na dizajn čistých priestorov pre čipy na výrobu výrazne líšia od požiadaviek bežných tovární.

(1) Požiadavky na čistotu: Prostredie výroby triesok má vysoké požiadavky na kontrolu počtu častíc vo vzduchu;

(2) Požiadavky na vzduchotesnosť: Znížiť štrukturálne medzery a posilniť vzduchotesnosť štrbinových konštrukcií s cieľom minimalizovať vplyv úniku vzduchu alebo znečistenia;

(3) Požiadavky na systém továrne: Špeciálne energetické a elektromechanické systémy spĺňajú potreby procesných strojov, ako sú špeciálne plyny, chemikálie, čistá odpadová voda atď.;

(4) Požiadavky na ochranu pred mikrovibráciami: Spracovanie triesok vyžaduje vysokú presnosť a je potrebné znížiť vplyv vibrácií na zariadenie;

(5) Požiadavky na priestor: Pôdorys továrne je jednoduchý, s jasným funkčným rozdelením, skrytými potrubiami a rozumným rozložením priestoru, čo umožňuje flexibilitu pri aktualizácii výrobných procesov a zariadení.

2. Zameranie na stavebníctvo

(1). Kratšia doba výstavby. Podľa Moorovho zákona sa hustota integrácie čipov v priemere zdvojnásobí každých 18 až 24 mesiacov. S aktualizáciou a iteráciou elektronických produktov sa aktualizuje aj dopyt po výrobných závodoch. Vzhľadom na rýchlu aktualizáciu elektronických produktov je skutočná životnosť čistých elektronických závodov iba 10 až 15 rokov.

(2). Vyššie požiadavky na organizáciu zdrojov. Elektronické čisté miestnosti sa vyznačujú vo všeobecnosti veľkým objemom výstavby, krátkym časom výstavby, úzkym prepojením procesov, ťažkou rotáciou zdrojov a koncentrovanejšou spotrebou hlavných materiálov. Takáto prísna organizácia zdrojov vedie k vysokému tlaku na celkové riadenie plánu a vysokým požiadavkám na organizáciu zdrojov. V základovej a hlavnej fáze sa to odráža najmä v práci, oceľových tyčiach, betóne, rámových materiáloch, zdvíhacích strojoch atď.; V elektromechanickej fáze, fáze dekorácie a inštalácie zariadení sa to odráža najmä v požiadavkách na stavenisko, rôznych potrubiach a pomocných materiáloch pre stavebné stroje, špeciálne zariadenia atď.

(3). Vysoké požiadavky na kvalitu konštrukcie sa odrážajú najmä v troch aspektoch: rovinnosti, vzduchotesnosti a nízkej prašnosti. Okrem ochrany presných zariadení pred poškodením vplyvom prostredia, vonkajšími vibráciami a rezonanciou prostredia je rovnako dôležitá aj stabilita samotného zariadenia. Preto je požiadavka na rovinnosť podlahy 2 mm/2 m. Zabezpečenie vzduchotesnosti zohráva významnú úlohu pri udržiavaní tlakových rozdielov medzi rôznymi čistými oblasťami, a tým pri kontrole zdrojov znečistenia. Pred inštaláciou zariadení na filtráciu a úpravu vzduchu prísne kontrolujte čistenie čistých priestorov a počas prípravy výstavby a po inštalácii kontrolujte miesta náchylné na prach.

(4) Vysoké požiadavky na riadenie a koordináciu subdodávateľov. Výstavba elektronických čistých priestorov je zložitá, vysoko špecializovaná, zahŕňa mnoho špeciálnych subdodávateľov a má širokú škálu krížových operácií medzi rôznymi odbormi. Preto je potrebné koordinovať procesy a pracovné plochy každého odboru, znížiť krížové operácie, pochopiť skutočné potreby odovzdávania rozhraní medzi odbormi a odvádzať dobrú prácu pri koordinácii a riadení generálneho dodávateľa.